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台积电宣布 5nm 基本完工开始试产:面积缩小 45%、性能提升 15%

本月3号,台积电宣布,率先完成5nm的架构设计,基于EUV极紫外微影技术,且已经进入试产阶段。今年初,台积电曾表示,5nm将于2020年底之前量产,考虑到还有1年半的时间,完全可以期待。

本月 3 号,台积电(TSMC)宣布,率先完成 5nm 的架构设计,基于 EUV 极紫外微影(光刻)技术,且已经进入试产阶段。根据官方数据,相较于 7nm(第一代 DUV),基于 Cortex A72 核心的全新 5nm 芯片能够提供 1.8 倍的逻辑密度、速度增快 15%。同样制程的 SRAM 也十分优异且面积缩减。

台积电同时宣布提供完整的 5nm 设计规则手册、SPICE 模型、制程设计套件以及通过硅晶圆验证的基材,并且全面支持 EDA(电子自动化设计工具)。

台积电宣布 5nm 基本完工开始试产:面积缩小 45%、性能提升 15%

今年初,台积电曾表示,5nm 将于 2020 年底之前量产,考虑到还有 1 年半的时间,完全可以期待。

据悉,此次的第一代 5nm 是台积电第二次引入 EUV 技术,多达 14 层;而第二代 7nm(预计今年苹果 A13、麒麟 985/990 要用)的 EUV,只有 4 层规模。

随着格芯(GF)、联电的退出,目前能够做 7nm 以及更先进工艺晶圆的厂商就只剩下了三星、台积电和 Intel,但 Intel 实际上并不和台积电直接竞争,因为其晶圆厂甚至连满足自家需求都还捉急,只是保不齐对手 AMD 会重金下单。

选自 快科技 等媒体的报道

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